瑞昱半導體將于物聯(lián)網(Internet of Things)2015年世界年會展示最新無線網絡及物聯(lián)網解決方案
全球IC設計領導廠商瑞昱半導體,將于5月12日~13日在物聯(lián)網(Internet of Things)2015年世界年會展示最新研發(fā)成果 (瑞昱攤位:354),包括:
1.?無線網絡解決方案:802.11n SDIO 界面 的M.2 1216/LGA模塊
2.?物聯(lián)網解決方案
瑞昱無線網絡解決方案
802.11n SDIO 界面的M.2 1216/LGA模塊
瑞昱 RTL8723CS是包含WLAN、BT與FM 接收的三合一SDIO 2.0接口解決方案,具備了模塊體積小、 低功耗、智能WLAN/BT共存機制等特性,是應用在搭載Intel 最新Cherry Trail 平臺之平板、智慧手機、二合一可拆式/可翻轉式筆電、HDMI dongle (電視棒)等各種產品設計時最理想的無線網絡解決方案。此外, RTL8723CS 也非常適合用于智能家庭裝置或是智能物聯(lián)網網關等應用。
瑞昱物聯(lián)網解決方案
物聯(lián)網結合網絡通訊應用在包括消費性和安全性的電子產品、工業(yè)控制產品以及車用產品…等各領域。為了因應不同的應用,瑞昱提供了一個完整的微型化模塊解決方案: Ameba (RTL8711AF, RTL8711AM and RTL8195AM)?;贏meba設計的解決方案能確保符合市場需求,客戶更可靈活的將此模塊運用在各種物聯(lián)網終端產品中,如智能插座、智能家電、居家安全防護以及環(huán)境感測裝置等。同時,Ameba低功耗的特性,特別適合應用于使用電池供電的產品中,協(xié)助客戶快速完成產品設計。
此外,Ameba 內建高效能的 ARM Cortex-M3 CPU、內存,同時還配置了完整的無線網絡協(xié)議,包含SSL硬件加速電路以及UART、 I2C、 SPI、PWM 、高速的 SDIO 接口等各式串行接口,其中RTL8195AM 還配有ADC、DAC 接口,提供快速簡易的參考設計方案,讓客戶可以直接外接模擬式的感測組件,以最少的周邊零件完成物聯(lián)網終端產品。
瑞昱在物聯(lián)網(Internet of Things)2015年世界年會中展出各式Wi-Fi模塊與Ameba 的整組IoT開發(fā)工具包,可以應用在各種對于無線網絡功能有需求特別是在物聯(lián)網之相關終端產品。
瑞昱半導體發(fā)言人黃依瑋副總表示:「瑞昱的專長在于無線技術、提供系統(tǒng)芯片以及專注對客戶的技術支持,以提供超低功耗、高整合、高效能的產品,協(xié)助客戶切中市場需求,加速客戶在設計上的流程?!?/P>
物聯(lián)網(Internet of Things)2015年世界年會于5月12至13日在美國舊金山市Moscone West會議中心舉行。瑞昱竭誠歡迎您的到訪 (攤位號:354)。
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