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部門介紹

CN部門基本情況：
致力于發(fā)展高速，寬頻的有線網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案，為客戶提供世界一流的軟硬件產(chǎn)品及設(shè)計服務(wù)等。芯片方案包含各種以太網(wǎng)交換芯片（Switch）/有線網(wǎng)路控制芯片（NIC）/寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備（ETH、xPON/FTTH/FTTR、xDSL) 等。為包括家庭, 企業(yè), 城區(qū)和存儲網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的整個通信基礎(chǔ)設(shè)施提供解決方案。


工作內(nèi)容：
Switch/NIC/xPON/xDSL產(chǎn)品的算法研究，芯片設(shè)計，芯片驗證，硬件系統(tǒng)開發(fā)，firmware和SoC系統(tǒng)軟件開發(fā)，寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備SDK和Turnkey方案開發(fā)，以及客戶支持等。


核心技術(shù)：
802.3（以太網(wǎng)）， G.984.x(光纖)， PCI-E, USB, 通信算法(signal processing, equalizer, phase lock loop, timing recovery, AD/DA), Network protocol (TCP/IP, IPv4/6，QoS), Network Security，AMBA Bus Topology，SoC，PCB/FPGA board design, EMI，Android/Linux/RTOS 內(nèi)核，驅(qū)動及應(yīng)用軟件等。


部門優(yōu)勢：
1、全球領(lǐng)先有線網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商, 引領(lǐng)行業(yè)主流。
• 全球市占率最高的NIC產(chǎn)品, 包含10M/100M/1G/2.5G/5G網(wǎng)卡等產(chǎn)品解決方案
• 全球Top3 Switch芯片供應(yīng)商, 包含10M/100M/1G/2.5G/10G/25G/100G等產(chǎn)品解決方案
• DSL網(wǎng)關(guān)芯片出貨量全球第一
• 國內(nèi)運營商xPON接入家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)備的主要芯片供應(yīng)商之一
2、產(chǎn)品服務(wù)于消費類,企業(yè)級,工業(yè)級, 車用以太網(wǎng)等各個市場,  嚴(yán)苛的品質(zhì)要求, 打造工程師嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
3、 先進的網(wǎng)通產(chǎn)品制程工藝, 從主流的55nm/40nm, 往領(lǐng)先的22nm/12nm邁進。
 
領(lǐng)先技術(shù)：
• 最新節(jié)能技術(shù) (IEEE802.3az)領(lǐng)導(dǎo)廠商,更開發(fā)了領(lǐng)先 IEEE802.3az 的創(chuàng)新技術(shù) (EEE-plus)
• 全球首創(chuàng)內(nèi)建高效能切換式穩(wěn)壓器的PCIe超高速乙太網(wǎng)路控制單晶片
• 全球首創(chuàng)動態(tài)偵測網(wǎng)路纜線長度并依纜線長度動態(tài)調(diào)整電力消耗
• 全球首創(chuàng)RealWoW技術(shù)，讓使用者在享受遠(yuǎn)端控制的便利性時，同時兼顧節(jié)能省電
• 提供業(yè)界Code Size最小的ADSL Modem解決方案
• 全球首創(chuàng)Multi ports HDMI 1.4 + Gbe Ethernet Single chip switch,適用于 IP-STB, 網(wǎng)絡(luò)電視
• 全球最先進的 GE PHY 省電設(shè)計, (300mw/per port)

 

PC部門簡介

PC是瑞昱集團以AC97聲卡起家的老牌部門，聚焦Audio/Video領(lǐng)域，負(fù)責(zé)相關(guān)芯片的設(shè)計、系統(tǒng)開發(fā)及客戶支持等業(yè)務(wù)。
 
部門隸屬的產(chǎn)品線包括音效處理，AI攝像頭，指紋主控等，在計算機周邊及消費類電子市場占據(jù)一席之地。能為客戶需求提供完整解決方案(Turn-key Solution)，包括需求定義，規(guī)格制定，芯片設(shè)計, 硬件設(shè)計, 驅(qū)動軟件, 嵌入式軟件, 應(yīng)用軟件, 量產(chǎn)測試, 以及高效，優(yōu)質(zhì)的客戶支援服務(wù)。
 
部門團隊齊整，有深厚的技術(shù)積累和傳承。從市場到研發(fā)，從芯片設(shè)計驗證到軟硬件開發(fā)，都擁有眾多優(yōu)秀資深工程師，秉承良好的技術(shù)分享交流文化，能促進團隊成員共同成長，共同進步。
 
* 部門研發(fā)工作涉及的主要技術(shù)如下：

音頻，圖像, 視頻相關(guān)處理算法, H264, MJPEG，AV-1視頻壓縮；

基于音頻，圖像的人工智能技術(shù)；

包含Windows, Linux, MAC, Android, iOS等各類OS平臺的驅(qū)動及應(yīng)用軟件開發(fā)；
SoC平臺驗證, 開發(fā)，整合以及超低功耗設(shè)計；
8bit/32bit嵌入式系統(tǒng)；
8051，MIPS，ARM, RISC-V等MCU技術(shù);
MIPI, LVDS, HISPI, DVP等各類CMOS sensor（圖像傳感器）接口；
DDR, Flash(ONFI/Toggle), EEPROM, OTP, MTP各類存儲接口；
SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II), eMMC, CF, XD等各類存儲接口；
USB2.0/USB3.0/USB3.1, PCIE1.1/PCIE2.0/PCIE3.0等各類高速串行接口。

 

SI部門簡介

智慧互聯(lián)部門重點開發(fā)公司前言的高速總線相關(guān)的智能芯片，包括存儲相關(guān)的存儲卡/智能卡控制芯片，高速USB集線器，最前沿的USB4.0相關(guān)接口芯片，USB TypeC和Power Delivery相關(guān)芯片。以及大容量存儲領(lǐng)域的SSD主控SOC芯片。相關(guān)的產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域工藝領(lǐng)先，技術(shù)前沿，有挑戰(zhàn)性，門檻較高。比如最前沿的USB4.0接口， PCIE Gen5高速接口，都是一般公司望塵莫及的。

主要產(chǎn)品線

  1. SOC芯片開發(fā)，RISCV CPU

  2. 高速接口： USB3.x/USB4.0; PCIE3/4/5; SATA, DDR, ONFI

  3. SSD主控 SoC芯片

  4. USB集線器(USB3.x/USB4.0 Hub)

  5. USB TypeC PowerDelivery相關(guān)芯片

  6. 伺服器控制芯片

核心技術(shù)

  1. 高速串行接口:SATA6G, USB3.x/USB4.0, PCIE3/4/5

  2. 高速并行接口：Flash ONFI, DDR

  3. 各種Flash的特性，F(xiàn)lash的算法，復(fù)雜的固件算法

  4. RISCV 指令集 CPU

  5. SoC平臺整合、驗證、開發(fā)

  6. 超低功耗設(shè)計

  7. USB TypeC接口； Power Delivery控制。

  8. SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II), eMMC, CF, XD等各類存儲接口

  9. 包含Windows, Linux, MAC, Android, iOS等各類OS的驅(qū)動及其應(yīng)用軟件開發(fā)技術(shù)

核心優(yōu)勢

  1. 開發(fā)的產(chǎn)品具有高技術(shù)，高門檻，高復(fù)雜度，團隊技術(shù)能力強悍，技術(shù)成長快。

  2. 團隊氛圍融洽，對技術(shù)充滿熱情，同仁之間互相幫助，取長補短，共同進步

  3. 有多年的技術(shù)積累，經(jīng)驗豐富，在高階制程芯片開發(fā)上不斷地創(chuàng)新。

  4. SOC芯片開發(fā)能力強，積累了很多軟件、硬件協(xié)同開發(fā)的寶貴經(jīng)驗。大型芯片開發(fā)功底深。

  5. 產(chǎn)品大多是先進工藝。

相關(guān)產(chǎn)品

  1. 芯片產(chǎn)品中有兩條產(chǎn)品線全球市占率第一

  2. USB4.0芯片全球領(lǐng)先推出

  3. USB 3.1 TypeC接口控制芯片全面導(dǎo)入市場，多個大客戶首選

  4. 全球第一個通過USB3.0認(rèn)證的USB3.0 Card Reader, 為全球首批通過USB認(rèn)證的7顆IC之一

  5. 全球第一個無晶振USB Card Reader芯片, 我們擁有此項技術(shù)的專利

 Realsil研發(fā)中心主要負(fù)責(zé)公司前瞻性技術(shù)研發(fā)、Analog IP開發(fā)、Memory IP開發(fā)，IO PAD&ESD設(shè)計，以及為公司其他事業(yè)處提供技術(shù)支持。子部門組成：研發(fā)中心模擬IC設(shè)計部，研發(fā)中心Memory 設(shè)計部，研發(fā)中心IO&ESD設(shè)計部，研發(fā)中心版圖部，研發(fā)中心硬件開發(fā)部。    

模擬IC設(shè)計部主要負(fù)責(zé)Analog新技術(shù)研發(fā)，Analog IP開發(fā)。Memory 設(shè)計部負(fù)責(zé)Memory IP開發(fā)。IO&ESD設(shè)計部負(fù)責(zé) IOPAD開發(fā)，whole chip ESD設(shè)計。版圖部負(fù)責(zé)模擬IC及Memory IP的版圖設(shè)計。硬件開發(fā)部負(fù)責(zé) 高速PCB設(shè)計、PISI設(shè)計、Analog IP 測試等。

研發(fā)方向涉及 High Speed Serial Link、ADC/DAC、PMU、Memory， ESD保護等領(lǐng)域。

        瑞晟多媒體部門致力于開發(fā)LCD屏幕控制芯片、LCD電視控制芯片與數(shù)字多媒體處理器等多媒體產(chǎn)品，為客戶提供全功能、高效能而且具有競爭力的整體解決方案。

子部門/ 主要產(chǎn)品:

Monitor:

- LCD Monitor Controller IC,  Translator IC, including DisplayPort HUB, USB Type-C HUB and USB Type-C Dongle

DTV:

- Analog TV, Digital TV, Connective TV, Smart TV, 3D TV controller IC

- HD Media Player Controller IC

 

 核心技術(shù):

1.     High integration SoC multi-CPU platform

2.     4K Multi-format decoder / encoder  ( VC1, MPEG2/4, H.264 decoder， H.265 decoder)

3.     Digital Audio codec , Audio post- process and Sound decoder

4.     Display Stream Compression (DSC)

5.     3D Video post-process  and  Rendering technology

6.     HDMI 2.1 TX/RX

7.     DisplayPort 2.0 and 2.1

8.     USB Type-C Display, Power Delivery 3.0

9.     High Speed I/O , SATA / PCIe / USB3.0 / eDP RX/ TX / LVDS/ mini-LVDS / Vby1. / DDR3, etc.

10.  2D/3D Graphic Engine

11.  Deinterlace / Noise Reduction / Video&Color post-processing

12.  2D/3D MEMC 120/240 FRC conversion

13.  Multi-Panel interface controller

14.  Smart TV platfrom   (Android , Google TV ...etc)

15.  Cloud Platform and Services

16.  Image Recognition and Detection

17.  Digital Distribution Platform ( ex. app)

18.  Local Dimming, Panel Uniformity

19.  Crystal-less DisplayPort Receiver, using LC Tank, Embedded OSC

20.  High speed ADC/ Fast Lock PLL

21.  Precise Color Management [PCM]

22.  Advanced Compression Algorithm for OD/ FRC

 

成果:

  1. LCD Monitor Controller IC Market share World Wide No. 2

  2. DP2LVDS, DP2VGA translator IC market share World Wide No. 1

  3. World wide first DP HBR3 Tx/RX, HDR monitor IC in 2016

  4. World wide first VESA certified DP 1.4 HBR3 IP in 2017

  5. World wide first Type-C single chip monitor IC and translator IC, DP 1.4 to HDMI 2.0 with HDR translator IC in 2017

  6. HD Media Player Controller IC Market share World Wide No. 1

  7. 8K Video Decoder and Processing IC Wins Best Choice Golden Award and Best Choice of the Year at COMPUTEX 2019

  8. World wide first 4 ports HUB with HDMI2.1 in 2021

  9. World wide first DP2.1 HUB & be certified by VESA in 2022

  10. 2022 AI Super Resolution Chip Winsthe Best Choice Award Gold Award and Best Product of the Year Award at Computex 2022

 

無線網(wǎng)絡(luò)事業(yè)處專責(zé)處理無線網(wǎng)絡(luò)（WIFI、BlueTooth等）產(chǎn)品規(guī)劃、芯片設(shè)計、系統(tǒng)開發(fā)及客戶支持等業(yè)務(wù)。

本部門的主要工作內(nèi)容包含：WIFI、Bluetooth等各類無線網(wǎng)絡(luò)芯片的產(chǎn)品規(guī)劃、算法設(shè)計、架構(gòu)設(shè)計、芯片設(shè)計與驗證、軟硬件系統(tǒng)的開發(fā)，以及客戶支援等。


本部門涉及的核心技術(shù)包含：

  • WIFI、Bluetooth、UWB、NB-IoT等各類國際、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
  • 射頻、天線及各類基帶處理算法
  • RISC-V、MIPS、ARM、8051等各類RISC/MCU技術(shù)
  • USB、PCIE、SDIO、UART、I2C、I2S、PCM、PDM、CAN、LIN等各類接口技術(shù)
  • DDR、PSRAM、Flash等各類memory應(yīng)用技術(shù)
  • 各類音頻、視頻等媒體處理技術(shù)及智能語音等AI技術(shù)
  • 超低功耗SOC的設(shè)計開發(fā)
  • 強弱電、電磁、電機控制等技術(shù)
  • Windows、Linux、Android及各類RTOS的驅(qū)動及應(yīng)用軟件
  • Wifi、Bluetooth 各類協(xié)議棧開發(fā)技術(shù)，云端生態(tài)開發(fā)技術(shù)


本部門優(yōu)勢：

  • 與國際最前沿技術(shù)保持一致
  • 采用先進的芯片制程和EDA flow，完成各類SOC的開發(fā)設(shè)計
  • WNBU產(chǎn)品涵蓋智能物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備、計算機、網(wǎng)通、平板、電視等廣大市場，并且都取得非常好的成績。
  • 迅速學(xué)習(xí)，高速迭代，產(chǎn)品設(shè)計和互聯(lián)網(wǎng)思維結(jié)合，引領(lǐng)IC和方案垂直高速開發(fā)新模式


本部門簡要成績：

  • 我們是亞洲第一家全CMOS WIFI芯片方案提供商
  • 我們的WIFI/Bluetooth IC被廣泛的應(yīng)用于各個領(lǐng)域。其中：在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域雄踞第一；筆記本、臺式機領(lǐng)域位居全球前三，亞洲第一；消費電子方面，與國內(nèi)知名電視廠商合作開發(fā)智能電視，市占率第一；在IPTV和OTT等家庭使用設(shè)備上，市占率第一。
  • 我們利用Wifi SOC/IOT SOC/Bluetooth Mesh SOC等新一代IC和知名互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型家電品牌深度合作，引領(lǐng)和推動人工智能和智能家庭以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品進入千家萬戶。
  • 我們開發(fā)的Bluetooth相關(guān)的超低功耗SOC，Audio SOC，以其優(yōu)異的射頻和算法設(shè)計，作為部門家庭新成員，一經(jīng)問世，迅速成為市場主角，大大提升整體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。
  • 我們開發(fā)的各類無線IC每年都在Computex等國際著名電子展榮獲“Best Choice Golden Award”等殊榮。

 

熱忱歡迎各位優(yōu)秀同學(xué)加入我們的團隊，一起在這個無線無限存在的時代共同實現(xiàn)大家的理想與價值。

技研中心簡介

技研中心主要負(fù)責(zé)公司前瞻性技術(shù)研發(fā)，嵌入式系統(tǒng)相關(guān)IP開發(fā)，IC設(shè)計流程開發(fā)，以及為公司其他事業(yè)處提供技術(shù)支持。目前由三個子部門組成：技研中心SoC&DV部，技研中心芯片實現(xiàn)服務(wù)部，技研中心設(shè)計技術(shù)研發(fā)部。

1）技研中心SoC&DV部負(fù)責(zé)嵌入式處理器、嵌入式系統(tǒng)相關(guān)IP的設(shè)計與驗證，相關(guān)硬件、軟件、操作系統(tǒng)、仿真、除錯工具的研發(fā)，給其他產(chǎn)品處提供設(shè)計咨詢與支持，合作開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

 2）技研中心芯片實現(xiàn)服務(wù)部負(fù)責(zé)提供可測性設(shè)計服務(wù)及物理版圖實現(xiàn)服務(wù)，與其他產(chǎn)品處共同合作開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

 3）技研中心設(shè)計技術(shù)研發(fā)部負(fù)責(zé)IC設(shè)計及驗證流程之開發(fā)、自動化與推廣，包含Digital/Analog/Layout Design、Physical Design以及Design-for-Test等相關(guān)技術(shù)。